MXM-B-A730M
即將推出
MXM module type B with Intel® Arc™ A730M Graphics
Intel® Arc™ A730M Graphics
GDDR6 12GB 192 bit Memory
Support Xe HPG Architecture
Support for XMX AI acceleration
(For more product information, please contact us at sales@gigaipc.com)
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SPECIFICATIONS
Operating Properties
Operating temperature: 0°C to 60°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Memory Type
GDDR6 12GB, 192bit memory bus
Memory speed: 14 Gbps
Bandwidth: 336 GB/s
Memory speed: 14 Gbps
Bandwidth: 336 GB/s
OS Driver Supported
Windows 10/11 (x64)
Ordering Information
9CMBIE2MR-SI (Box packing)
GPU
Intel® Arc™ A730M Graphics
Microarchitecture: Xe HPG
Xe-cores: 24
Intel® XMX Engines: 382
Graphics clock: 1100 MHz
TGP: 80-120W
Microarchitecture: Xe HPG
Xe-cores: 24
Intel® XMX Engines: 382
Graphics clock: 1100 MHz
TGP: 80-120W
PCI Express configurations
PCI Express 4.0x16
Dimension
MXM module type B
82W x 105D (mm)
82W x 105D (mm)
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動，應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
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* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
