- Home
- Enterprise
- Rack Servers
- E163-Z30-AAB1
E163-Z30- AAB1
Edge Server - AMD EPYC™ 9004 - 1U UP 2-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS
- Single AMD EPYC™ 9004 Series Processors (with AMD 3D V-Cache™ Technology)
- 12-Channel DDR5 RDIMM, 12 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 1 x 1Gb/s LAN port via Intel® I210-AT
- 2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays
- 1 x M.2 slot with PCIe Gen3 x4 interface
- 2 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
- 2 x OCP 3.0 Gen5 x16 slots
- 1+1 800W 80 PLUS Platinum redundant power supplies
* ข้อมูลเบื้องต้นมีไว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
1U
438 x 43.5 x 520
438 x 43.5 x 520
Motherboard
MZ33-DC0
CPU
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
AMD EPYC™ 9004 Series Processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Single processor, 5nm technology
*Up to 128 cores, 256 threads
cTDP up to 300W at ambient 35°C
*cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact technical support for more details.
AMD EPYC™ 9004 Series Processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Single processor, 5nm technology
*Up to 128 cores, 256 threads
cTDP up to 300W at ambient 35°C
*cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact technical support for more details.
Socket
1 x LGA 6096
Socket SP5
Socket SP5
Chipset
System on Chip
Memory
12 x DIMM slots
DDR5 memory supported only
12-Channel memory architecture
RDIMM up to 96GB supported
3DS RDIMM up to 256GB supported
Memory speed: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported only
12-Channel memory architecture
RDIMM up to 96GB supported
3DS RDIMM up to 256GB supported
Memory speed: Up to 4800 MT/s
LAN
Rear side:
1 x 1Gb/s LAN port (1 x Intel® I210-AT)
Supports NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x 1Gb/s LAN port (1 x Intel® I210-AT)
Supports NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp
Storage
Front side:
2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays
SAS card is required for SAS devices support
2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays
SAS card is required for SAS devices support
SAS
Depends on SAS add-in cards
RAID
N/A
Expansion Slots
Riser Card CRS101V:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slot
Riser Card CRS101W:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slot
2 x OCP 3.0 slots with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Support NCSI function
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2280/22110 cards
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slot
Riser Card CRS101W:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slot
2 x OCP 3.0 slots with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Support NCSI function
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen3 x4
- Supports 2280/22110 cards
Internal I/O
1 x TPM header
Front I/O
1 x USB 3.2 Gen1
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x LAN activity LED
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x LAN activity LED
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Rear I/O
2 x USB 3.2 Gen1
1 x Mini-DP
1 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
1 x Mini-DP
1 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
1+1 800W 80 PLUS Platinum redundant power supplies
AC Input:
- 100-240V~/ 10-4A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 4.5A
DC Output:
- Max 800W
+12V/ 66A
+12Vsb/ 2.5A
Note: The default power supply is based on a basic system configuration. Please contact with technical representatives to determine the best power supply selection for your system configuration requirements and preferred efficiency.
AC Input:
- 100-240V~/ 10-4A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 4.5A
DC Output:
- Max 800W
+12V/ 66A
+12Vsb/ 2.5A
Note: The default power supply is based on a basic system configuration. Please contact with technical representatives to determine the best power supply selection for your system configuration requirements and preferred efficiency.
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage/Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP/AD/RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
5 x 40x40x56mm (30,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 13 kg
Gross Weight: 15 kg
Gross Weight: 15 kg
Packaging Dimensions
782 x 588 x 212 mm
Packaging Content
1 x E163-Z30-AAB1
1 x CPU heatsink
1 x Mini-DP to D-Sub cable
Note: Rail kit not included. Please refer to optional parts for compatible rail kit.
1 x CPU heatsink
1 x Mini-DP to D-Sub cable
Note: Rail kit not included. Please refer to optional parts for compatible rail kit.
Part Numbers
- Barebone package: 6NE163Z30DR000AAB1*
- Motherboard: 9MZ33DC0UR-000
- CPU heatsink: 25ST1-553201-M1R
- M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00R
- Front panel board - CFP1000: 9CFP1000NR-00
- Backplane board - CBP2023: 9CBP2023NR-00
- Fan module: 25ST2-40562E-A0R
- Riser card - CRS101V: 9CRS101VNR-00
- Riser card - CRS101W: 9CRS101WNR-00
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-208004-L0S
Optional parts:
- 2-Section Rail kit (385-480mm): 25HB2-3A0204-K0R
- 2-Section Rail kit (660-840mm): 25HB2-3A0203-K0R
- Motherboard: 9MZ33DC0UR-000
- CPU heatsink: 25ST1-553201-M1R
- M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00R
- Front panel board - CFP1000: 9CFP1000NR-00
- Backplane board - CBP2023: 9CBP2023NR-00
- Fan module: 25ST2-40562E-A0R
- Riser card - CRS101V: 9CRS101VNR-00
- Riser card - CRS101W: 9CRS101WNR-00
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-208004-L0S
Optional parts:
- 2-Section Rail kit (385-480mm): 25HB2-3A0204-K0R
- 2-Section Rail kit (660-840mm): 25HB2-3A0203-K0R
* ข้อมูลเบื้องต้นมีใว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
SUPPORT
ไดร์เวอร์
BIOS
ยูทิลิตี้
Firmware
OS
QVL
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
AMD Chipset Driver
Version : 4.06.27.500
16.58 MB
Nov 11, 2022
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
LAN
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
Intel® LAN Driver and Utility
Version : 27.4
755.19 MB
Nov 11, 2022
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2019,Windows Server 2022
BIOS
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
1) Fixed PKfail Vulnerability.
2) Optimized WebUI HDD & CX7 Invertory information.
2) Optimized WebUI HDD & CX7 Invertory information.
Version : F23
20.93 MB
Aug 26, 2024
1) Update to Genoa AGESA 1.0.0.C.
2) Security updates: CVE-2023-31315, CVE-2023-31355, CVE-2024-21978, CVE-2024-21980.
3) Multiple feature updates.
2) Security updates: CVE-2023-31315, CVE-2023-31355, CVE-2024-21978, CVE-2024-21980.
3) Multiple feature updates.
Version : F22
20.93 MB
Jul 11, 2024
1) Optimize AC Loss feature.
2) Enhance PCIe compatibility.
2) Enhance PCIe compatibility.
Version : F18
20.56 MB
May 20, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.
อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.
อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
ยูทิลิตี้
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
GSM CLI
Version : 2.1.76
147.87 MB
May 22, 2024
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
ระบบปฏิบัติการ: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
ระบบปฏิบัติการ: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
ระบบปฏิบัติการ: Ubuntu
คู่มือ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
ภาษาอังกฤษ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
OS Support List
Version : R4
0.17 MB
Jul 15, 2024
AMD EPYC™ 9004 Series Processors OS Support List
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
RESOURCES
News
News | June 14, 2023
Giga Computing ขยายการรองรับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ รุ่นที่ 4 สำหรับการประมวลผลคลาวด์เนทีฟและการประมวลผลทางเทคนิค
โปรเซสเซอร์ใหม่มอบสูงสุด 128 คอร์ หรือ แคช L3 มากกว่า 1GB
Others
Back to E163-Z30-AAB1