Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B360N WIFI

B360N WIFI (Rev. 1.0)

Intel® B360 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 9- и 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнениее Socket LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® B360 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 DIMM-разъема для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ 32 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 2 x HDMI ports, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. Разъём M.2 с обратной стороны платы (Socket 3, M key, тип 2260/2280 поддержка SATA и PCIe x4/x2 SSD)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    2. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    4. 1 разъем M.2 Socket 3
    5. Разъем для вентилятора ЦП
    6. 2 разъема для системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем S/PDIF Out
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 4 колодки последовательных портов
    14. 1 разъем для подключения динамика
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 x HDMI порта
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    4. 2 порта USB 2.0/1.1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная функция On/OFF Charge
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Фирменная утилита Q-Flash
    20. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 9- и 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнениее Socket LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® B360 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 DIMM-разъема для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ 32 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 2 x HDMI ports, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. Разъём M.2 с обратной стороны платы (Socket 3, M key, тип 2260/2280 поддержка SATA и PCIe x4/x2 SSD)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    2. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    4. 1 разъем M.2 Socket 3
    5. Разъем для вентилятора ЦП
    6. 2 разъема для системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем S/PDIF Out
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 4 колодки последовательных портов
    14. 1 разъем для подключения динамика
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 x HDMI порта
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    4. 2 порта USB 2.0/1.1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная функция On/OFF Charge
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Фирменная утилита Q-Flash
    20. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка