H470I AORUS PRO AX (Rev. 1.0)

Intel® H470 Chipset

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 10-поколения Intel® Core™ i9 /Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 и процессорами Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1200
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    3. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    2. * Поддержка HDMI версии 2.0, HDCP 2.3 и HDR
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит); LAN2
    2. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит); LAN1
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI-модуль стандарта a/b/g/n/ac/ax с функцией wave 2, двухдиапазонный режим работы 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. (Разъём PCI Express x16 соответствует стандарту PCI Express 3.0)
    Совместимость с ASPM L1.2 протоколом управления питанием.
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для установки SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей; M2P_SB
    2. 1 разъем M.2 на тыльной стороне печатной платы (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для установки PCIe x2/x4 SSD-накопителей; M2Q_SB
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    Функционал разъемов M.2 предусматривает возможность управления питанием средствами ASPM L1.2 PCIe протокола.
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    17. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 1 support
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 10-поколения Intel® Core™ i9 /Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 и процессорами Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1200
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    3. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    2. * Поддержка HDMI версии 2.0, HDCP 2.3 и HDR
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит); LAN2
    2. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит); LAN1
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI-модуль стандарта a/b/g/n/ac/ax с функцией wave 2, двухдиапазонный режим работы 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. (Разъём PCI Express x16 соответствует стандарту PCI Express 3.0)
    Совместимость с ASPM L1.2 протоколом управления питанием.
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для установки SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей; M2P_SB
    2. 1 разъем M.2 на тыльной стороне печатной платы (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для установки PCIe x2/x4 SSD-накопителей; M2Q_SB
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    Функционал разъемов M.2 предусматривает возможность управления питанием средствами ASPM L1.2 PCIe протокола.
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    17. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 1 support
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка