W790 AI TOP

W790 AI TOP

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем Intel LGA4677: совместимость с процессорами Intel® Xeon® W-3500/W-3400/W-2500/W-2400 серии
    2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® W790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Поддержка модулей памяти 5600(O.C.)/4800 МГц
    2. 8 разъемов для модулей DDR5 DIMM
      - Процессоры Intel® Xeon® серий W-3500/W-3400 поддерживают 8-канальную архитектуру памяти.
      - Процессоры Intel® Xeon® серий W-2500/W-2400 поддерживают 4-канальную архитектуру памяти.

      * В случае установки в систему процессоров Intel® Xeon® W-2500/W-2400 серии функционал разъемов DDR5_C1, DDR5_D1, DDR5_G1 и DDR5_H1 становится недоступен.

    3. Совместимость с регистровыми модулями ОЗУ DDR5 ECC, максимальный объем оперативной памяти до 2 Tбайт
      - Предусмотрена возможность установки модулей ОЗУ RDIMM-3DS объемом до 256 Гбайт на каждый из DIMM-разъемов
      - Предусмотрена возможность установки модулей ОЗУ RDIMM объемом до 64 Гбайт на каждый из DIMM-разъемов
    4. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® X710-AT2 10GbE LAN (10 Гбит/c | 5 Гбит/c | 2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/с)

      * Функция Wake On LAN не поддерживается

  • Модули беспроводной связи
    1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    2. Модуль Bluetooth 5.4
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)

    * Функция Wake On LAN не поддерживается
    * Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
    * Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.

  • Разъёмы для плат расширения
    1. 5 разъемов PCI Express x16 для установки PCIe 5.0 плат расширений, режим работы x16
    2. * В случае установки в систему процессоров Intel® Xeon® W-2500/W-2400 серии функционал разъемов PCIEX16_4 и PCIEX16_5 становится недоступен.

    3. * Разъемы PCI Express x16 предназначены только для инсталляции графических плат или NVMe SSD-накопителей. В тех случаях, когда в систему планируется установить единственную PCI Express графическую плату, в целях достижения оптимальной производительности убедитесь в том, что плата установлена в разъем PCIEX16_1.

  • Интерфейсы накопителей
    1. 4 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для установки PCIe 5.0 x4/x2 SSD накопителей (M2A_CPU, M2B_CPU, M2C_CPU, M2D_CPU)

      * The M2C_CPU and M2D_CPU connectors become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для установки PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2E_SB, M2F_SB)
    3. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    4. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4 силовых разъема питания ATX 12V (8 контактов)
    3. 1 разъем для подключения питания PCIe
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    6. 6 разъемов для системных вентиляторов
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 6 разъемов M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Кнопка Power
    18. Кнопка Reset
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. 1 разъем для подключения динамика
    21. Перемычка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта интерфейса DisplayPort
    2. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB4®, исполнение USB Type-C®)
    3. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 512 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5см x 33,0см
  • Процессор
    1. Процессорный разъем Intel LGA4677: совместимость с процессорами Intel® Xeon® W-3500/W-3400/W-2500/W-2400 серии
    2. Объем L3 кэш-памяти зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® W790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Поддержка модулей памяти 5600(O.C.)/4800 МГц
    2. 8 разъемов для модулей DDR5 DIMM
      - Процессоры Intel® Xeon® серий W-3500/W-3400 поддерживают 8-канальную архитектуру памяти.
      - Процессоры Intel® Xeon® серий W-2500/W-2400 поддерживают 4-канальную архитектуру памяти.

      * В случае установки в систему процессоров Intel® Xeon® W-2500/W-2400 серии функционал разъемов DDR5_C1, DDR5_D1, DDR5_G1 и DDR5_H1 становится недоступен.

    3. Совместимость с регистровыми модулями ОЗУ DDR5 ECC, максимальный объем оперативной памяти до 2 Tбайт
      - Предусмотрена возможность установки модулей ОЗУ RDIMM-3DS объемом до 256 Гбайт на каждый из DIMM-разъемов
      - Предусмотрена возможность установки модулей ОЗУ RDIMM объемом до 64 Гбайт на каждый из DIMM-разъемов
    4. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® X710-AT2 10GbE LAN (10 Гбит/c | 5 Гбит/c | 2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/с)

      * Функция Wake On LAN не поддерживается

  • Модули беспроводной связи
    1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    2. Модуль Bluetooth 5.4
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)

    * Функция Wake On LAN не поддерживается
    * Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
    * Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.

  • Разъёмы для плат расширения
    1. 5 разъемов PCI Express x16 для установки PCIe 5.0 плат расширений, режим работы x16
    2. * В случае установки в систему процессоров Intel® Xeon® W-2500/W-2400 серии функционал разъемов PCIEX16_4 и PCIEX16_5 становится недоступен.

    3. * Разъемы PCI Express x16 предназначены только для инсталляции графических плат или NVMe SSD-накопителей. В тех случаях, когда в систему планируется установить единственную PCI Express графическую плату, в целях достижения оптимальной производительности убедитесь в том, что плата установлена в разъем PCIEX16_1.

  • Интерфейсы накопителей
    1. 4 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для установки PCIe 5.0 x4/x2 SSD накопителей (M2A_CPU, M2B_CPU, M2C_CPU, M2D_CPU)

      * The M2C_CPU and M2D_CPU connectors become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для установки PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2E_SB, M2F_SB)
    3. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    4. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4 силовых разъема питания ATX 12V (8 контактов)
    3. 1 разъем для подключения питания PCIe
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    6. 6 разъемов для системных вентиляторов
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 6 разъемов M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Кнопка Power
    18. Кнопка Reset
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. 1 разъем для подключения динамика
    21. Перемычка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта интерфейса DisplayPort
    2. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB4®, исполнение USB Type-C®)
    3. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 512 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5см x 33,0см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка