Спецификации

  • Процессор
    1. LGA4677 socket: Support for Intel® Xeon® W-3500/W-3400/W-2500/W-2400 Series Processors
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® W790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Поддержка модулей памяти 5600(O.C.)/4800 МГц
    2. 8 разъемов для модулей DDR5 DIMM
      - Intel® Xeon® W-3500/W-3400 Series Processors support 8-Channel memory architecture
      - Intel® Xeon® W-2500/W-2400 Series Processors support 4-Channel memory architecture

      * The DDR5_C1, DDR5_D1, DDR5_G1, and DDR5_H1 sockets become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    3. Support for DDR5 ECC Registered memory modules and up to 2 TB of system memory
      - RDIMM-3DS memory supports up to 256 GB per DIMM
      - RDIMM memory supports up to 64 GB per DIMM
    4. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Intel® X710-AT2 10GbE LAN chip (10 Gbps/5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

      * Wake On LAN not supported

  • Модули беспроводной связи
    1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    2. Модуль Bluetooth 5.4
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)

    * Wake On LAN not supported
    * Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
    * Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.

  • Разъёмы для плат расширения
    1. 5 разъемов PCI Express x16 для установки PCIe 5.0 плат расширений, режим работы x16
    2. * The PCIEX16_4 and PCIEX16_5 slots become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    3. * The PCI Express x16 slots support only graphics cards or NVMe SSDs. For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16_1 slot.

  • Интерфейсы накопителей
    1. 4 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU, M2B_CPU, M2C_CPU, M2D_CPU)

      * The M2C_CPU and M2D_CPU connectors become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    2. 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2E_SB, M2F_SB)
    3. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    3. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4 силовых разъема питания ATX 12V (8 контактов)
    3. 1 разъем для подключения питания PCIe
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    6. 6 разъемов для системных вентиляторов
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 6 разъемов M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Кнопка Power
    18. Кнопка Reset
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. 1 разъем для подключения динамика
    21. Перемычка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта интерфейса DisplayPort
    2. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB4®, исполнение USB Type-C®)
    3. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 512 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5см x 33,0см
  • Процессор
    1. LGA4677 socket: Support for Intel® Xeon® W-3500/W-3400/W-2500/W-2400 Series Processors
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® W790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Поддержка модулей памяти 5600(O.C.)/4800 МГц
    2. 8 разъемов для модулей DDR5 DIMM
      - Intel® Xeon® W-3500/W-3400 Series Processors support 8-Channel memory architecture
      - Intel® Xeon® W-2500/W-2400 Series Processors support 4-Channel memory architecture

      * The DDR5_C1, DDR5_D1, DDR5_G1, and DDR5_H1 sockets become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    3. Support for DDR5 ECC Registered memory modules and up to 2 TB of system memory
      - RDIMM-3DS memory supports up to 256 GB per DIMM
      - RDIMM memory supports up to 64 GB per DIMM
    4. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Intel® X710-AT2 10GbE LAN chip (10 Gbps/5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)

      * Wake On LAN not supported

  • Модули беспроводной связи
    1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    2. Модуль Bluetooth 5.4
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)

    * Wake On LAN not supported
    * Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
    * Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.

  • Разъёмы для плат расширения
    1. 5 разъемов PCI Express x16 для установки PCIe 5.0 плат расширений, режим работы x16
    2. * The PCIEX16_4 and PCIEX16_5 slots become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    3. * The PCI Express x16 slots support only graphics cards or NVMe SSDs. For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16_1 slot.

  • Интерфейсы накопителей
    1. 4 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU, M2B_CPU, M2C_CPU, M2D_CPU)

      * The M2C_CPU and M2D_CPU connectors become unavailable when an Intel® Xeon® W-2500/W-2400 series processor is used.

    2. 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2E_SB, M2F_SB)
    3. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    3. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4 силовых разъема питания ATX 12V (8 контактов)
    3. 1 разъем для подключения питания PCIe
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    6. 6 разъемов для системных вентиляторов
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 6 разъемов M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Кнопка Power
    18. Кнопка Reset
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. 1 разъем для подключения динамика
    21. Перемычка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта интерфейса DisplayPort
    2. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB4®, исполнение USB Type-C®)
    3. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 512 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5см x 33,0см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка