Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X299 AORUS MASTER

X299 AORUS MASTER (Rev. 1.0)

Intel® X299 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Support for Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors (6-core or above) in the LGA2066 package
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 DIMM-разъемов для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ до 128 Гбайт
    2. 4-канальная архитектура памяти
    3. Совместима с модулями памяти DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    4. Support for non-ECC Un-buffered DIMM
    5. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    *Перечень совместимых модулей ОЗУ размещен в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. ESS SABRE 9218 DAC chip
    3. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 x Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000/2500 Mbit) (LAN1)
    2. 1 x Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживается режим 2.4/5 ГГц Dual-Band
    2. Модуль Bluetooth 4.2, 4.1, BLE, 4.0, 3.0, 2.1+EDR
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ac (пропускная способность до 867 Мбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    3. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    4. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-6 <Настройка конфигураций AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™> Руководства пользователя до начала установки устройств в разъемы PCI Express x16.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    3. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q)
    4. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройства в разъеме M2M совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key.
    7. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 10 портов USB 3.1 Gen 1 (6 портов на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при подключении к USB-колодкам на плате)
    2. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате
    4. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    5. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем VGA_PW для дополнительного питания дискретных графических плат
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 контактные группы для выбора напряжения питания LED-линеек с адрессацией (замыканием перемычкой)
    10. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    11. 3 разъема M.2 Socket 3
    12. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    13. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    14. Группа разъемов фронтальной панели
    15. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    16. 1 разъем S/PDIF Out
    17. 1 x USB Type-C™ header, with USB 3.1 Gen 2 support
    18. 2 разъема портов USB 3.1 Gen 1
    19. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    20. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    21. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    22. Кнопка Reset
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    25. 2 переключателя BIOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Power
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 6 портов USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    8. 1 оптический S/PDIF выход
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Фирменная технология Q-Flash Plus
    5. * Тип интерфейса для применимых USB флэш-накопителей - USB 2.0
    6. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Поддержка EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Smart Survey
    17. Сводная информация о системе
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Функция USB TurboCharger
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Support for Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors (6-core or above) in the LGA2066 package
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 DIMM-разъемов для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ до 128 Гбайт
    2. 4-канальная архитектура памяти
    3. Совместима с модулями памяти DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    4. Support for non-ECC Un-buffered DIMM
    5. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    *Перечень совместимых модулей ОЗУ размещен в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. ESS SABRE 9218 DAC chip
    3. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 x Realtek® GbE LAN chip (10/100/1000/2500 Mbit) (LAN1)
    2. 1 x Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, поддерживается режим 2.4/5 ГГц Dual-Band
    2. Модуль Bluetooth 4.2, 4.1, BLE, 4.0, 3.0, 2.1+EDR
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ac (пропускная способность до 867 Мбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
    3. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    4. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-6 <Настройка конфигураций AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™> Руководства пользователя до начала установки устройств в разъемы PCI Express x16.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    3. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q)
    4. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройства в разъеме M2M совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key.
    7. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 10 портов USB 3.1 Gen 1 (6 портов на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при подключении к USB-колодкам на плате)
    2. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате
    4. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    5. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем VGA_PW для дополнительного питания дискретных графических плат
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 контактные группы для выбора напряжения питания LED-линеек с адрессацией (замыканием перемычкой)
    10. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    11. 3 разъема M.2 Socket 3
    12. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    13. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    14. Группа разъемов фронтальной панели
    15. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    16. 1 разъем S/PDIF Out
    17. 1 x USB Type-C™ header, with USB 3.1 Gen 2 support
    18. 2 разъема портов USB 3.1 Gen 1
    19. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    20. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    21. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    22. Кнопка Reset
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    25. 2 переключателя BIOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Power
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 6 портов USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    8. 1 оптический S/PDIF выход
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Фирменная технология Q-Flash Plus
    5. * Тип интерфейса для применимых USB флэш-накопителей - USB 2.0
    6. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Поддержка EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Smart Survey
    17. Сводная информация о системе
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Функция USB TurboCharger
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка