Потребителям Бизнесу
  1. Главная
  2. Потребителям
  3. Системные платы
  4. X299-WU8

X299-WU8 (Rev. 1.0)

Intel® X299 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Support for Intel® Core™ X series processors (6-core or above) in the LGA2066 package
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. Процессоры Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe):
      8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Процессоры Intel® Core™ X-серии (44 линии / 28 линий PCIe):
      8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    3. 4-канальная архитектура памяти
    4. Совместима с модулями памяти DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 4 x PCI Express x16, работают в режиме x16 (PCIEX16_1/2/3/4)
    2. 3 x PCI Express x16, работают в режиме x8 (PCIEX8_1/2/3)
    3. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    4. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-6 <Настройка конфигураций AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™> Руководства пользователя до начала установки устройств в разъемы PCI Express x16.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    4. * The M.2 connector supports SATA RAID only.
    5. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 10 портов USB 3.1 Gen 1 (6 портов на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при подключении к USB-колодкам на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    3. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем VGA_PW для дополнительного питания дискретных графических плат
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    8. 1 разъем для подключения вентилятора/помпы (сила тока до 3 A)
    9. 1 разъем для подключения цифровых LED-линеек
    10. Перемычка выбора питания для цифровой LED-линейки
    11. 2 разъема для подключения RGB (RGBW) LED-линеек
    12. 1 разъем M.2 Socket 3
    13. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    14. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    15. Группа разъемов фронтальной панели
    16. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    17. 1 разъем S/PDIF Out
    18. 2 разъема портов USB 3.1 Gen 1
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    21. Кнопка Power
    22. Кнопка Reset
    23. Кнопка Clear CMOS
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 6 портов USB 3.1 Gen 1
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 2 порта RJ-45
    6. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    7. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от -10°C до 50°C
    2. Операционная влажность: 8 - 90%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная функция On/OFF Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Сводная информация о системе
    18. Smart Survey
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. CEB; 30.5см x 26.7см
  • Процессор
    1. Support for Intel® Core™ X series processors (6-core or above) in the LGA2066 package
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. Процессоры Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe):
      8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Процессоры Intel® Core™ X-серии (44 линии / 28 линий PCIe):
      8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    3. 4-канальная архитектура памяти
    4. Совместима с модулями памяти DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 4 x PCI Express x16, работают в режиме x16 (PCIEX16_1/2/3/4)
    2. 3 x PCI Express x16, работают в режиме x8 (PCIEX8_1/2/3)
    3. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    4. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-6 <Настройка конфигураций AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™> Руководства пользователя до начала установки устройств в разъемы PCI Express x16.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются конфигурации NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются конфигурации AMD Quad-GPU CrossFire™ и 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    4. * The M.2 connector supports SATA RAID only.
    5. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 10 портов USB 3.1 Gen 1 (6 портов на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при подключении к USB-колодкам на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    3. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем VGA_PW для дополнительного питания дискретных графических плат
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    8. 1 разъем для подключения вентилятора/помпы (сила тока до 3 A)
    9. 1 разъем для подключения цифровых LED-линеек
    10. Перемычка выбора питания для цифровой LED-линейки
    11. 2 разъема для подключения RGB (RGBW) LED-линеек
    12. 1 разъем M.2 Socket 3
    13. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    14. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    15. Группа разъемов фронтальной панели
    16. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    17. 1 разъем S/PDIF Out
    18. 2 разъема портов USB 3.1 Gen 1
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    21. Кнопка Power
    22. Кнопка Reset
    23. Кнопка Clear CMOS
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 6 портов USB 3.1 Gen 1
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 2 порта RJ-45
    6. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    7. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от -10°C до 50°C
    2. Операционная влажность: 8 - 90%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная функция On/OFF Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Сводная информация о системе
    18. Smart Survey
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. CEB; 30.5см x 26.7см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка