Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z590 UD AC

Z590 UD AC (Rev. 1.x)

Intel® Z590 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) /4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5 GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 1x1 11ac (пропускная способность до 433 Мбит/c)
    4. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    5. BLUETOOTH 5.1
    6. Support for 2x2 11ac wireless standard and up to 1.73 Gbps data rate
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
      ** Only for the Z590 UD AC rev. 1.1.
    * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
    ** Only for the Z590 UD AC rev. 1.0.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) (Примечание)
    4. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    5. 2 разъема PCI Express x1
    6. (Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    (Примечания) Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4 SSD-накопителей; (M2P_CPU) (Примечание)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    4. 5 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory

    (Примечания) Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 выносной порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1) доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. Кнопка Q-Flash Plus
    9. 5 разъемов SATA 6 Гбит/с
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    19. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 разъема для SMA-антенны (1T1R)
    3. 1 х DisplayPort
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита Realtek® 8125 Gaming LAN Bandwidth Control
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) /4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Списки поддерживаемых моделей модулей памяти размещены на сайте GIGABYTE)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5 GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 1x1 11ac (пропускная способность до 433 Мбит/c)
    4. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    5. BLUETOOTH 5.1
    6. Support for 2x2 11ac wireless standard and up to 1.73 Gbps data rate
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
      ** Only for the Z590 UD AC rev. 1.1.
    * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
    ** Only for the Z590 UD AC rev. 1.0.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) (Примечание)
    4. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    5. 2 разъема PCI Express x1
    6. (Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    (Примечания) Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4 SSD-накопителей; (M2P_CPU) (Примечание)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    4. 5 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory

    (Примечания) Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 выносной порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1) доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. Кнопка Q-Flash Plus
    9. 5 разъемов SATA 6 Гбит/с
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    19. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 разъема для SMA-антенны (1T1R)
    3. 1 х DisplayPort
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита Realtek® 8125 Gaming LAN Bandwidth Control
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка