Z790 AORUS ELITE (Rev. 1.1)

Rev. 1.1Rev. 1.0
Intel® Z790 Chipset

Описание

Описание
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Охлаждение
ПОДКЛЮЧЕНИЯ
ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
НАДЕЖНОСТЬ
Быстродействие
Коммуникации
1
Цифровой Twin VRM модуль, схема питания 16+1+2 фаза
  1. до 90 А нагрузки на фазу*
  2. 6-слойная печатная плата Ultra Durable™
  3. Совместимость с PCIe 5.0
* Максимальный ток силового каскада Power Stage варьируется, в зависимости от параметра VCORE.
2
Высокоэффективное охлаждение
  1. Фирменный радиатор зоны VRM
    и силовых МОП-транзисторов
  2. 6-мм тепловая трубка
  3. Термопрокладки Laird 7,5 Вт/м·К
  4. Предустановленная планка секции I/O
3
4 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  1. 1*PCIe 4.0 M.2 with Thermal Guard III
  2. 3*PCIe 4.0 M.2 with Enlarged Thermal Guard
4
M.2 фиксатор EZ-Plus
5
Разъем LGA1700 для ЦП 12- и 13-поколения Intel® Core™
6
Цельнометаллические контакты
  1. ATX-разъем (24-контакта)
  2. Разъем питания ЦП (8+8 контактов)
7
4 DIMM разъема DDR5, 2-канальный режим
8
Дизайн PCI Express 5.0
  1. 1 армированный Ultra Durable™ разъем SMD PCIe 5.0 x16
  2. PCIe EZ-фиксатор
9
6* SATA 6Gb/s
10
Многофункциональная кнопка
  1. Активация различных опций BIOS
  2. Reset/RGB переключатель/Быстрый доступ к BIOS/Безопасный режим
11
Функция Smart Fan 6
  1. 5 разъемов для вентиляторов (управление PWM/DC)
1
2*Rear USB 3.2 Gen 2 Type-A
2
Порт DisplayPort
3
HDMI
4
Порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
5
3*Rear USB 3.2 Gen 1​
6
2.5GbE LAN
7
Hi-Fi аудиоподсистема
  1. High-End аудиоконденсаторы
  2. Аудиоконденсаторы WIMA
8
Разъем для порта USB 3.2 Gen2 Type-C® на лицевой панели системного блока
9
Разъем для плат расширения Thunderbolt™
10
Кнопка Q-FLASH Plus
11
RGB FUSION 2.0
  1. 2 разъема для адресуемых LED-линеек
  2. 2 разъема для RGB LED-линеек
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Цифровой TWIN VRM модуль
Дизайн PCIe 5.0
ПОТЕНЦИАЛ ОЗУ DDR5
RAID массив
Утилита PerfDrive

To ensure maximum Turbo Boost and overclocking performance of Intel's new generation CPU, GIGABYTE AORUS series motherboard equip the best VRM design ever built with the highest quality components.

Оцените незаурядный потенциал многоядерных ЦП на практике

Управляйте быстродействием графического ядра в составе ЦП

Обеспечьте стабильное питание контроллера памяти и процессорных линий PCIe.

* 8+8 параллельных фаз питания

** Photo for refrence only

* Photo for refrence only

M.2 + M.2 + M.2

Extreme sequential Read 21053 MB/s, Sequential Write 15499 MB/s speed
Triple 7G/s Gen4 M.2 PCIe SSDs in RAID 0

The exclusive 3 PCIe 4.0 M.2 from CPU and 2nd Generation 7000 MB/s SSD provides unparalleled Read/ Write performance up to 21053 and 15499 MB/s.
Утилита GIGABYTE PerfDrive
Функционал PerfDrive в составе материнских плат GIGABYTE объединяет несколько эксклюзивных настроек BIOS Setup, предоставляя пользователю возможность варьировать основные параметры платформы на базе процессоров Intel® Core™ 13-поколения в зависимости от поставленной задачи, в частности, уровень производительности, энергопотребление и рабочая температура ключевых зон.
Оптимизация
Разгон до 6 ГГц
Расширить Spec
Отключить E-Core
В режиме оптимизации все ядра процессора Intel® Core™ 13-поколения работают на более высокой частоте без падения производительности и перегрева.
Функция мгновенного прироста частоты до 6 ГГц предоставляет пользователям возможность задействовать в полном объеме разгонный потенциал процессоров Intel® Core™ i9-13900K, i9-13900KF, i7-13700K и i7-13700KF средствами соответствующей опции в составе BIOS Setup.
Режим Spec Enhance применим только к процессорам Intel® Core™ 13-го поколения. Ядра процессора будут функционировать с прежней производительностью на фоне пониженной температуры.
Режим E-Core™ Disable инициирует процесс перераспределения ресурсов процессора исключительно P-ядрам в целях достижения максимальной производительности системы в режиме OC и быстродействия в игровых приложениях, на фоне снижения суммарного энергопотребления ЦП.
* Дополнительные возможности и функционал платформы варьируется в зависимости от характеристик материнской платы и установленного в систему ЦП (приведенные изображения носят исключительно иллюстративный характер).
ОХЛАЖДЕНИЕ
Дизайн системы охлаждения
Радиаторы VRM-модуля
Thermal Guard III
Функция Smart Fan 6
1. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III constructed with 6X optimized heat dissipation surface and double-sided M.2 heatsinks to prevent throttling and bottlenecks on high-speed/ large capacity of M.2 SSDs.
2. Фирменный радиатор Thermal Guard
Enlarged M.2 heatsink prevents high-speed, large-capacity PCIe 4.0/3.0 SSDs flash from throttling due to overheating.
3. Полнофункциональная термозащита
Установленные поверх силовых МОП-транзисторов литые радиаторы обеспечивают высокий КПД теплообмена за счет оптимального распределения воздушного потока.
4. 6-мм тепловая трубка
5. Термопрокладка 7.5 Вт/мK
6. 6-слойная печатная плата UltraDurable
Удвоенная толщина медного слоя в цепях питания и заземления печатных плат помогает значительно уменьшить нагрев компонентов элементной базы, благодаря высокой теплопроводности и низкому импедансу.
* Photo for refrence only
1. 4X Площадь поверхности
Полезная площадь поверхности увеличена в 4 раза, по сравнению с типовыми радиаторами. Эффективный отвод тепла из зоны МОП-транзисторов.
2. Цельный конструктив радиатора
TMOS - подлинный цельный радиатор. Его конструктив и значительная площадь поверхности повышают эффективность охлаждения по сравнению с радиаторами составной конструкции конкурентов.
2. Фирменный дизайн
Конструктив TMOS отличает несколько каналов и особое оребрение радиатора. Предложенная схема не препятствует движению воздушных потоков и повышает КПД теплопередачи.
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III constructed with 9X optimized heat dissipation surface to prevent throttling and bottleneck that high-speed/ large capacity of PCIe 5.0 M.2 SSDs may cause, especially under heavy workload. The special design of heatsink grooves in the direction of CPU further enhances the in-chassis air flow and optimizes the heat convection efficiency.
Throttle-free Performance
* Результат основан на внутреннем лабораторном тестировании и приведён только для справки, реальная производительность может отличаться. Test conditions are under open case, 25˚C ambient temperature, no airflow, AIO Cooler and the latest Gen5 SSD running IO meter for two hours.
* The appearance design of M.2 Thermal III may affect the CPU tower cooler installation; therefore, it is recommend to use CPU liquid cooler.
ПОДКЛЮЧЕНИЯ
2.5GbE LAN
Порт USB-C® 20 Гбит/с на задней панели
Фронтальный порт USB-C® 10 Гбит/с
Hi-Fi аудиоподсистема
Встроенный 2,5 GbE LAN контроллер
Быстрее в 2 раза
  • Средствами встроенного контроллера обеспечивается интеграция платформы в состав проводной сетевой инфраструктуры 2,5 Gb Ethernet LAN и прирост скорости передачи данных минимум в 2 раза (по сравнению с типовым GbE LAN соединением). Таким образом, создаются идеальные условия для поклонников компьютерных игр, предпочитающих сетевые баталии. Незабываемые впечатления от игр в OnLine-среде гарантированы!
  • Поддержка соединения Multi-Gig (10/100/1000/2500 Мбит/с) Ethernet розетка RJ-45

  • Connecting the Future - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
    Быстродействие шинного интерфейса USB 3.2 Gen2x2 вдвое превышает аналогичные возможности интерфейса предыдущего поколения USB 3.2 Gen2. Таким образом, для подключаемых периферийных USB 3.2-устройств скорость обмена данными возросла до 20 Гбит/с. Универсальный симметричный разъем USB Type-C® обеспечивает необходимую гибкость подключения и быстрый доступ к огромному объему информации, хранимой на внешних устройствах всех типов.
    МОСТ В БУДУЩЕЕ | Порты USB 3.2 Gen 2 Type-C® на лицевой панели
    Пропускная способность шинного интерфейса USB 3.2 Gen2 составляет 10 Гбит/с, вдвое превышая аналогичный показатель USB-интерфейса предыдущего поколения. Спецификацией предусмотрена обратная совместимость с устройствами поколения USB 2.0 и USB 3.2 Gen 1. В рамках протокола USB 3.2 Gen 2 обмен данными осуществляется средствами USB-порта в исполнении Type-C® (симметричный разъем), а также USB-порта в традиционном исполнении USB Type-A. Таким образом, обеспечивается наилучшая совместимость с обширным спектром доступных на рынке периферийных USB-устройств.
    Hi-Fi аудиоконденсаторы (Premium Grade Audio)
    To ensure a studio-quality experience, WIMA and Premium Grade Audio capacitors are used to provide power to the overall system.
    ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
    UEFI BIOS
    Приложение GIGABYTE Control Center
    Многофункциональная кнопка
    Новый пользовательский интерфейс
    На экран режима EASY MODE выводится важнейшая информацию об оборудовании – частота ЦП и системной памяти, объем модулей ОЗУ, температура, напряжение питания и многое другое.
    Предпочтения пользователя
    Возможность добавить часто используемые опции в персональное меню для быстрого доступа.
    Информация о дисковой подсистеме
    Информация о всех подключенных к системе накопителях (интефейсы/разъемы SATA, PCIe и M.2)
    Сделанные изменения
    Указываются все внесенные пользователем изменения перед сохранением и выходом из BIOS Setup. Возможность быстро оценить характер изменений.
    Кривая калибровки Load Line
    Наглядное отображение параметров калибровки средствами интуитивно понятного графического изображения кривой нагрузки.
    GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) – это унифицированный программно-аппаратный комплекс, применимый ко всем продуктам производства компании GIGABYTE. Усовершенствованный интуитивно понятный пользовательский интерфейс существенно облегчает и ускоряет доступ к управлению ключевыми функциями соответствующих устройств.
    1. Единая программная платформа для всех продуктов GIGABYTE
    2. Интуитивно понятный пользовательский интерфейс открывает оперативный доступ к многочисленным настройкам
    3. Модульная схема | Идентификация, управление и контроль параметров только установленного оборудования
    4. Функция автоматического обновления для поддержания системы в актуальном рабочем состоянии | Совместимость с новыми перспективными продуктами
    Многофункциональная кнопка
    Многофункциональная кнопка Reset, которую можно перенастроить на иные функции средствами BIOS Setup применительно к различным сценариям, назначаемым пользователем.
    • RGB переключатель
      Отключить все эффекты подсветки зон материнской платы.
    • Функция Direct-To-BIOS
      Загрузка оболочки BIOS Setup без необходимости нажатия клавиш на клавиатуре
    • Безопасный режим
      Загрузите оболочку BIOS в безопасном режиме, чтобы изменить конкретный параметр без потери других настроек BIOS Setup.
    * Все изображения приведены исключительно в целях ознакомления.
    НАДЕЖНОСТЬ
    Энтузиастам самостоятельной сборки
    Кнопка Q-Flash Plus
    EZ-фиксаторы
    With GIGABYTE EZ-Latch, you can DIY your PC in no time, quick and easy.
    PCIe EZ-фиксатор
    Не прилагая усилий, разблокируйте PCIe-фиксатор и извлеките плату расширения из разъема.
    M.2 фиксатор EZ-Plus
    Установка и демонтаж M.2 модуля без усилий Learn more >>
    Все изображения приведены исключительно в целях ознакомления.
    Шаг 1.
    Подключите 24-контактный и 8-контактный кабели питания к соответствующим разъемам на материнской плате.
    Шаг 2.
    Загрузите файл микрокода BIOS материнской платы, измените имя файла на , сохраните переименованный файл на USB-накопитель и подключите его к порту USB Q-Flash.
    Шаг 3.
    Нажмите кнопку Q-FLASH PLUS, процедура обновления микрокода BIOS материнской платы стартует автоматически.

    * Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
    * Характеристики и внешний вид продукции могут различаться в зависимости от страны. Рекомендуем уточнять характеристики и внешний вид продукции, доступной в вашей стране, у местных дилеров. Цвета продукции могут отличаться от изображений на этом сайте из-за различий в цветопередаче и настройках монитора. Мы стремимся предоставлять максимально точную и полную информацию на момент публикации, но оставляем за собой право вносить изменения без предварительного уведомления.

    Спецификации

    Поддержка