Z790 AORUS MASTER X

Intel® Z790 Chipset

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8266(O.C) / 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Микросхема ЦАП ESS ES9118
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 5.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN
      (10 Гбит/с | 5 Гбит/с | 2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    4. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    5. BLUETOOTH 5.3
    6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    7. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    8. BLUETOOTH 5.3
    9. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
    Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_CPU. Если разъем M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
    3. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0 (требуется настройка в BIOS), режим работы x4 (PCIEX4)
    4. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 3.0, режим работы x1 (PCIEX1)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2C_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2Q_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
    5. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей SATA и PCIe 4.0 x4/x2 (M2M_SB)
    6. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 3 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (2 порта на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 8 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    4. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    5. 7 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 5 разъемов M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для детектора шума
    17. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    18. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
      TPM function is optional due to different regional policy
    19. Кнопка Power
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 х DisplayPort
    5. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
    6. 2 порта USB Type-C®, удовлетворяют требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    7. 7 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    8. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5 см x 26,0 см
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8266(O.C) / 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Микросхема ЦАП ESS ES9118
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 5.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN
      (10 Гбит/с | 5 Гбит/с | 2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    4. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    5. BLUETOOTH 5.3
    6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    7. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
    8. BLUETOOTH 5.3
    9. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
    Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
    Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_CPU. Если разъем M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
    3. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0 (требуется настройка в BIOS), режим работы x4 (PCIEX4)
    4. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 3.0, режим работы x1 (PCIEX1)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2C_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2Q_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
    5. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей SATA и PCIe 4.0 x4/x2 (M2M_SB)
    6. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 3 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (2 порта на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 8 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    4. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    5. 7 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 5 разъемов M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для детектора шума
    17. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    18. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
      TPM function is optional due to different regional policy
    19. Кнопка Power
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    24. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 х DisplayPort
    5. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
    6. 2 порта USB Type-C®, удовлетворяют требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    7. 7 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    8. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5 см x 26,0 см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка

Select your model