Потребителям Бизнесу
  1. Главная
  2. Потребителям
  3. Системные платы
  4. Z790 AORUS TACHYON

Z790 AORUS TACHYON (Rev. 1.0)

Intel® Z790 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Описание

ДИЗАЙН VRM
Подсистема памяти
Дизайн PCIe 5.0
Разъем PCIe 4.0 x4 M.2
Коммуникации
Оверклокинг
Ключевые преимущества
Z790 AORUS TACHYON is the pinnacle of overclocking motherboard completely designed by and for overclockers, who are continuously seeking to break unimaginable performance limit. Its specialized VRM design, memory layout trace and built-in overclocking buttons and switches enable overclocking enthusiasts to unleash full potential of latest generation Intel Core processor.
ЦП в режиме OC: 8400 МГц
ОЗУ в режиме OC: DDR5-11254
* LN2 Overclocking
ДИЗАЙН VRM
ДИЗАЙН VRM

To ensure maximum Turbo Boost and overclocking performance of Intel's new generation CPU, GIGABYTE AORUS series motherboard equip the best VRM design ever built with the highest quality components.
Подробнее о GIGABYTE Direct VRM Design.

Оцените незаурядный потенциал многоядерных ЦП на практике

Управляйте быстродействием графического ядра в составе ЦП

Обеспечьте стабильное питание контроллера памяти и процессорных линий PCIe.

Цифровой PWM-контроллер
VRM design uses RENESAS RAA229131 PWM controller that directly drives 15 phases for the highest efficiency.
Силовые компоненты Power Stage (до 105 А нагрузки на фазу)
Each vcore VRM phase uses 105A RAA220105 Power stage for maximum current capacity under extreme overclocking.
Tantalum Capacitor Matrix
VRM design uses 100% full tantalum polymer capacitors for better transient response and less mechanical interference with extreme overclocking cooling device.
Dual CPU Power Connectors
Dual 8 pin CPU power connectors with metal shielding provide maximal current input to processor.
Подсистема памяти
Разгон ОЗУ DDR5 до 9300 МГц*
AORUS is offering a tested and proven platform that has memory overclocking capability up to 9300 and beyond. For DDR5 XMP Memory, all users need to do to attain high memory performance boost is to ensure that their memory module is XMP capable and that the XMP function is activated and enabled on their AORUS motherboard.

*Разгонный потенциал модулей ОЗУ и поддержка XMP-профиля могут варьироваться в зависимости от конфигурации аппаратного обеспечения.
Перечень валидированных модулей указан в разделе <Перечень совместимых устройств>. Функциональность изделия зависит от конкретной модели.

Вариативность напряжения питания
DDR4
Напряжение питания модулей ОЗУ DDR4 управляется средствами материнской платы в широком диапазоне
Оригинальный модуль DDR5
Безопасный режим
Материнская плата обеспечивает фиксированный номинал напряжения питания 5 В для оригинальных МС памяти DDR5 (до преобразования), при этом номинал управляющего напряжения для PMIC задан величиной 1,1 В
Эксклюзивная схемотехника GIGABYTE для DDR5
Программируемый режим
Средствами эксклюзивной схемотехники GIGABYTE предусмотрена возможность перевода защищенного режима для оригинальных модулей ОЗУ DDR5 в программируемый режим, что позволяет контролировать напряжение питания МС памяти DDR5 в широком диапазоне.
  • • Эксклюзивная схемотехника GIGABYTE позволяет воспользоваться встроенной функцией регулировки напряжения микросхем памяти DDR5
  • • Трансформируйте оригинальный модуль ОЗУ DDR5 в разогнанную память стандарта DDR5
  • • Повышайте производительность и разгонный потенциал модулей ОЗУ DDR5
  • • Поддержка всех поставщиков МС памяти, максимальная совместимость
* Разгонный потенциал модулей ОЗУ зависит от аппаратной составлящей конкретной пользовательской системы
Подсистема Xtreme ОЗУ
With 2-DIMM daisy chain memory trace layout, Z790 AORUS TACHYON can achieve the shortest memory DIMM distance between CPU, therefore reach the highest memory clock and the lowest latency.
1.Экранирование и защита от помех ОЗУ
Трассировка проводников подсистемы памяти реализована средствами внутреннего слоя печатной платы, при этом шина заземления надежно защищает всю подсистему от внешних помех.
2. Оптимизированная топология PCB
За счет оптимизации топологии печатной платы (особая схема трассировки проводников), уменьшено значение импеданса на участке <контроллер памяти в составе ЦП – DIMM-разъемы модулей ОЗУ>, что позволило достичь прироста быстродействия подсистемы памяти DDR5.
3. Помехозащищенные слои PCB
Основа печатной платы – заготовка PCB серверного класса с минимальным уровнем потерь и высоким КПД передачи полезного сигнала в слоях печатной платы, с целью обеспечить максимальную производительность ОЗУ DDR5.
Режим DDR5 Auto Booster
Одним щелчком кнопки мыши автоматически повышайте частоту оригинальных модулей ОЗУ DDR5 до 5000 МГц, когда система работает в режиме повышенной нагрузки
Обновление параметров модулей DDR5
Функционал BIOS материнских плат GIGABYTE предлагает встроенные и протестированные профили, позволяющие пользователям легко повышать производительность. Профили основаны на базе данных, которая создается путем проверки микросхем памяти и PMIC большинства производителей для оптимизации модулей ОЗУ, чтобы полностью раскрыть их потенциал. Это позволяет экономить время на ручной настройке при разгоне памяти DDR5.
  1. Мгновенный прирост производительности ОЗУ
  2. Заставьте работать оригинальные модули ОЗУ DDR5 с XMP 3.0 на более высокой частоте, легко!
  3. Нет необходимости вводить массу параметров, в частности, последовательность тактов, напряжение питания и тайминги
  4. Встроенная база данных и внушительный набор предварительно настроенных профилей для МС памяти различных производителей
*Опция DDR5 MEMORY UPGRADE предусматривает возможность разгона модулей ОЗУ DDR5, разгонный потенциал МС памяти зависит от аппаратной составлящей пользовательской системы.
Пользовательский XMP 3.0 профиль
Определите и создайте собственный SPD-профиль для модулей памяти спецификации XMP 3.0, или примените уже имеющиеся настроенные профили к пользовательскому XMP 3.0-профилю. Материнская плата позволяет сохранить два пользовательских профиля, а также загрузить/сохранить и активировать их с локального или внешнего запоминающего устройства.
• Два незаполненных SPD-профиля могут быть задействованы пользователями и перенесены на другой компьютер
• Перенос профилей DDR5 XMP Booster в пользовательские XMP 3.0 профили
• Оперативное моделирование производительности МС памяти на основе последовательности тактов и временны’х параметров
• Функция сохранения и загрузки профиля с целью обмена параметрами в режиме реального времени
Параметры SPD переопределяются или извлекаются из базы данных
Симуляция производительности
Сохранить/Загрузить профиль
Производительность в режиме OC
Вариативность профиля
Дизайн PCIe 5.0
Дизайн PCIe 5.0
PCIe 5.0 Design supports double the bandwidth of PCIe 4.0 and ensures that compatible with cutting-edge SSDs and GPUs released in the next few years to their full capability.
Новое поколение Ultra Durable™ армированных SMD разъемов PCIe 5.0
Эксклюзивные экраны из нержавеющей стали в составе плат GIGABYTE нового поколения повышают прочность конструктива PCIe-портов на 20%.
1. Исполнение SMD Iron Claw
Благодаря массиву штифтов из нержавеющей стали возрастает прочность конструктива разъемов SMD и повышается долговечность сборки в целом.
2. Разъем с двойной фиксацией
3. Минимальная деградация полезного сигнала
4. 8-слойная печатная плата
M.2 разъемы PCIe 4.0 x4
PCIe 4.0 M.2 Performance
Коммуникации
802.11ax Wi-Fi 6E
Новый стандарт беспроводного подключения 802.11ax Wi-Fi 6E с выделенным диапазоном 6 ГГц обеспечивает быстродействие устройств в составе беспроводной сети на Гбит-скоростях, плавную передачу видеопотоков, расширенные игровые возможности, минимизацию обрыва соединения и реальную скорость обмена данными на уровне 2,4 Гбит/с. Кроме того, в рамках реализованного стандарта Bluetooth 5, на фоне возросшего быстродействия, радиус уверенного приема/передачи увеличился в 4 раза (по сравнению с возможностями стандарта Bluetooth 4.2).
1. Фирменная Smart антенна
  1. 2-кратный прирост мощности сигнала по сравнению с типовым конструктивом антенны.
  2. Интеллектуальные антенны AORUS – гарант надежной и быстрой передачи WIFI-сигнала.
2. Дизайн адаптирован к диапазону 6 ГГц
Новые антенны отвечают требованиям стандарта 802.11ax Wi-Fi 6E (диапазон частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц).
3. Multiple Angle & Magnetic Base
Предусмотрена возможность изменить наклон антенны относительно магнитного основания для уверенного приема и скоростной трансляции сигнала
Быстродействие Wi-Fi 6E подарит Вам незабываемые VR впечатления!
Устройства стандарта Wi-Fi 6E демонстрируют более высокую скорость Wi-Fi соединения, минимальные задержки и увеличенное время автономной работы для VR-устройств. Таким образом, потоковое вещание VR-игр средствами беспроводной сети между ПК и VR-устройством происходит без задержек и артефактов, на фоне достойного качества транслируемого видеоконтента.

Стандарт Wi-Fi 6E по сравнению с Wi-Fi 5 обеспечивает…
40% повышенное быстродействие и плавность отображения контента в играх/потоковое вещание
50% более высокое разрешение игрового видеоконтента
50% Продолжительное время работы батареи для VR устройств
Преимущества устройств стандарта Wi-Fi 6E
Одна из основных проблем, с которой сталкиваются пользователи современных Wi-Fi устройств – загруженность спектра, поскольку значительное количество функционирующего оборудования задействует частоты 2,4 ГГц и 5 ГГц, что в итоге приводит к ненадежности соединения и снижению скорости передачи данных. Устройства стандарта Wi-Fi 6E (функционально расширенная версия стандарта Wi-Fi 6) способны задействовать выделенный диапазон 6 ГГц, что на практике означает возможность организовать передачу данных на новой частоте в расширенном спектральном диапазоне применительно к устройствам нового поколения. Благодаря характерным особенностям и преимуществам стандарта Wi-Fi 6E, пользователи в полной мере могут оценить возросшую скорость и помехозащищенность соединения, а также высокий уровень полезного сигнала.
Встроенный 2,5 GbE LAN контроллер
Быстрее в 2 раза
  1. Средствами встроенного контроллера обеспечивается интеграция платформы в состав проводной сетевой инфраструктуры 2,5 Gb Ethernet LAN и прирост скорости передачи данных минимум в 2 раза (по сравнению с типовым GbE LAN соединением). Таким образом, создаются идеальные условия для поклонников компьютерных игр, предпочитающих сетевые баталии. Незабываемые впечатления от игр в OnLine-среде гарантированы!
  2. Поддержка соединения Multi-Gig (10/100/1000/2500 Мбит/с) Ethernet розетка RJ-45
МОСТ В БУДУЩЕЕ | Порты USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
на передней панели
Быстродействие шинного интерфейса USB 3.2 Gen2x2 вдвое превышает аналогичные возможности интерфейса предыдущего поколения USB 3.2 Gen2. Таким образом, для подключаемых периферийных USB 3.2-устройств скорость обмена данными возросла до 20 Гбит/с. Универсальный симметричный разъем USB Type-C® обеспечивает необходимую гибкость подключения и быстрый доступ к огромному объему информации, хранимой на внешних устройствах всех типов.
Оверклокинг
Overclocking Kit
1
LIMP Mode
Allows the system to automatically reboot with default or safe settings without having to clear CMOS settings first. This is useful in situations when users fail to boot up the system with their self-defined memory parameters.
2
Кнопка включения (Питание)
система Питание Вкл./Выкл.
3
CPU Ratio Switch
Raise or lower CPU ratio manually.
4
Cold Reset Button
Use this button to force your system to reboot. This is usually used if a CPU crash or memory errors occur or warm reset doesn't work when tuning your system settings. Hitting this button to force the system to shutdown and boot again.
5
Кнопка Clear CMOS
Clear BIOS setting.
6
Кнопка Reset
Reboot system.
7
SB Switch
The SB switch allows enabling or disabling of the Dual BIOS function.
8
Переключатель BIOS
The BIOS switch (BIOS_SW) allows users to easily select a different BIOS for boot up or overclocking, helping to reduce BIOS failure during overclocking.
9
Переключатель OC Trigger
This switch can be used to lower the CPU frequency to cool down the CPU temperature before running a benchmark without having to change any software settings. Instantly setting the TGR switch back to its default position when the benchmark begins will revert the CPU frequency to the original value.
10
Функция OC Ignition
The OC Ignition button allows overclockers and DIY users to pre-test water cooling setups when building up their computers without needing to boot the system. It also allows the system fans to keep spinning at a low temperature and allows for a firmware update even without a CPU installed.
11
Voltage Measurement
Use multimeter to contact those points to measure different voltage value.
Ключевые преимущества
  • Процессорный разъем Intel® Socket LGA1700: совместимость с процессорами Intel Core 13- и 12-поколения
  • Непревзойденная производительность: Цифровой VRM-модуль, целевые фазы питания (схема 15+1+2)
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 2 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ с XMP 3.0 профилями
  • Дисковая подсистема нового поколения: 4 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Усовершенствованный конструктив системы охлаждения и фирменные радиаторы M.2 Thermal Guard: стабильное питание VRM и высокая производительность M.2 SSD-накопителей
  • EZ-фиксаторы: Разъем PCIe x16 с механизмом быстрой установки/демонтажа плат расширений
  • Hi-Fi аудиоподсистема, приложение DTS:X® Ultra: кодек ALC1220 и аудиоконденсаторы WIMA
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: Intel® 2,5GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: Dual USB-C® 20 Гбит/с, HDMI
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP, датчик детектора шума
  • Встроенный эксклюзивный аппаратный комплекс для экстремального оверклокинга
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Характеристики и внешний вид продукции могут различаться в зависимости от страны. Рекомендуем уточнять характеристики и внешний вид продукции, доступной в вашей стране, у местных дилеров. Цвета продукции могут отличаться от изображений на этом сайте из-за различий в цветопередаче и настройках монитора. Мы стремимся предоставлять максимально точную и полную информацию на момент публикации, но оставляем за собой право вносить изменения без предварительного уведомления.

Спецификации

Поддержка