Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z790 AORUS XTREME

Z790 AORUS XTREME (Rev. 1.0)

Intel® Z790 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема интерфейса Intel® Thunderbolt™ 4 (исполнение USB Type-C®), предусматривают возможность вывода видеосигнала средствами DisplayPort и Thunderbolt™ на максимальном экранном разрешении 5120x2880@60 Гц при глубине цвета 24 bpp (для одиночного дисплея)
      * В силу особенностей архитектуры современных ПК количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы одновременно, зависит от общего количества установленных в систему устройств, оперирующих ресурсами шины PCI Express. (Подробная информация приведена в Руководстве пользователя, Раздел 2-6, <Разъемы на задней панели>)
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. 1 микросхема ЦАП ESS ES9280AC + 2 микросхемы ESS ES9080
    2. Функция DTS® Sound Unbound™
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. 2-канала
    5. Поддержка S/PDIF Out
      * Разъем линейного выхода и оптический выход S/PDIF не могут быть задействованы одновременно.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC107 10GbE LAN (10 Гбит/5 Гбит/2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит) (LAN1)
    2. 2.5GbE (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)
      * Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_CPU. Если разъем M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
    3. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 3.0, режим работы x1 (PCIEX1)
    Support for AMD CrossFire™ technology (PCIEX16 and PCIEX4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2C_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    3. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB, M2Q_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для SSD-накопителей SATA и PCIe 4.0 x4/x2 (M2M_SB)
    5. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 2 в исполнении Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета на задней панели)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. Разъем для детектора шума
    8. 2 разъема для подключения адресуемых светодиодных RGB-линеек
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. 5 разъемов M.2 Socket 3
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    13. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    16. Кнопка Power
    17. Кнопка Reset
    18. Кнопка Clear CMOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 2 x Thunderbolt™ 4 (Note) connectors (USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2 support)
    5. 10 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 2 разъема аудиоинтерфейса
    9. * Разъем для микрофона обеспечивает подключение входного сигнала только в режиме моно.
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 мм x 285 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема интерфейса Intel® Thunderbolt™ 4 (исполнение USB Type-C®), предусматривают возможность вывода видеосигнала средствами DisplayPort и Thunderbolt™ на максимальном экранном разрешении 5120x2880@60 Гц при глубине цвета 24 bpp (для одиночного дисплея)
      * В силу особенностей архитектуры современных ПК количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы одновременно, зависит от общего количества установленных в систему устройств, оперирующих ресурсами шины PCI Express. (Подробная информация приведена в Руководстве пользователя, Раздел 2-6, <Разъемы на задней панели>)
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. 1 микросхема ЦАП ESS ES9280AC + 2 микросхемы ESS ES9080
    2. Функция DTS® Sound Unbound™
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. 2-канала
    5. Поддержка S/PDIF Out
      * Разъем линейного выхода и оптический выход S/PDIF не могут быть задействованы одновременно.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC107 10GbE LAN (10 Гбит/5 Гбит/2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит) (LAN1)
    2. 2.5GbE (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)
      * Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_CPU. Если разъем M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
    3. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 3.0, режим работы x1 (PCIEX1)
    Support for AMD CrossFire™ technology (PCIEX16 and PCIEX4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2C_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    3. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB, M2Q_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для SSD-накопителей SATA и PCIe 4.0 x4/x2 (M2M_SB)
    5. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 2 в исполнении Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета на задней панели)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. Разъем для детектора шума
    8. 2 разъема для подключения адресуемых светодиодных RGB-линеек
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. 5 разъемов M.2 Socket 3
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    13. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    16. Кнопка Power
    17. Кнопка Reset
    18. Кнопка Clear CMOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 2 x Thunderbolt™ 4 (Note) connectors (USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2 support)
    5. 10 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 2 разъема аудиоинтерфейса
    9. * Разъем для микрофона обеспечивает подключение входного сигнала только в режиме моно.
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 мм x 285 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка