B550 GAMING X V2 (Rev. 1.0/1.1/1.2)

Rev. 1.0/1.1/1.2Rev. 1.3Rev. 1.4
AMD B550 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series, Ryzen™ 3000 Series and Ryzen™ 3000 G-Series Processors
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 DVI-D выход, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * DVI-D порт не поддерживает подключение через D-Sub адаптер.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX2), шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
      - Режим работы PCIe 3.0 x2
    2. 3 разъема PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3), реализованы средствами линий чипсета:
      Режим работы PCIe 3.0 x1
    3. AMD Ryzen™ 5000 Series* and Ryzen™ 3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
      * Actual support may vary by AMD CPU's specification.
    4. AMD Ryzen™ Ryzen™ 5000 G-Series and Ryzen™ 4000 G-Series Processors support PCIe 3.0 x16 mode
    5. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), реализован средствами ЦП, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:
      - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы SATA и PCIe 4.0 x4/x2 для SSD-накопителей
      - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 5000 G-серии и Ryzen™ 4000 G-серии, режим работы SATA и PCIe 3.0 x4/x2 для SSD накопителей
    2. 1 разъем M.2 (M2B_SB), реализован средствами чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SSD-накопителей:
      - предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей
    3. 4 порта SATA 6 Гбит/с, интегрированы в составе чипсета:
      - Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port on the back panel
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    3. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    9. 2 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Фирменная функция On/OFF Charge
    6. Фирменная функция RGB Fusion
    7. Функция Smart Backup
    8. Сводная информация о системе
    9. Фирменная технология Q-Flash Plus
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series, Ryzen™ 3000 Series and Ryzen™ 3000 G-Series Processors
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 DVI-D выход, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * DVI-D порт не поддерживает подключение через D-Sub адаптер.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX2), шинный интерфейс реализован средствами чипсета:
      - Режим работы PCIe 3.0 x2
    2. 3 разъема PCI Express x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3), реализованы средствами линий чипсета:
      Режим работы PCIe 3.0 x1
    3. AMD Ryzen™ 5000 Series* and Ryzen™ 3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
      * Actual support may vary by AMD CPU's specification.
    4. AMD Ryzen™ Ryzen™ 5000 G-Series and Ryzen™ 4000 G-Series Processors support PCIe 3.0 x16 mode
    5. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), реализован средствами ЦП, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:
      - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы SATA и PCIe 4.0 x4/x2 для SSD-накопителей
      - Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и AMD Ryzen™ 5000 G-серии и Ryzen™ 4000 G-серии, режим работы SATA и PCIe 3.0 x4/x2 для SSD накопителей
    2. 1 разъем M.2 (M2B_SB), реализован средствами чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SSD-накопителей:
      - предусмотрено подключение SATA и PCIe 3.0 x2/x4 SSD-накопителей
    3. 4 порта SATA 6 Гбит/с, интегрированы в составе чипсета:
      - Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port on the back panel
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    3. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    9. 2 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Фирменная функция On/OFF Charge
    6. Фирменная функция RGB Fusion
    7. Функция Smart Backup
    8. Сводная информация о системе
    9. Фирменная технология Q-Flash Plus
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка